Để phục vụ các ứng dụng nhiệt độ cao, vượt quá 250°C, kính có thể là tấm nền thay thế, vì sự ổn định hóa học của nó và hệ số giãn nở nhiệt thấp. Một ứng dụng có tiềm năng đặc biệt là trong lĩnh vực hàng không vũ trụ. Trung tâm laser Hannover (Đức), phối hợp với hai viện nghiên cứu khác và bốn đối tác công nghiệp, đang phát triển quy trình sản xuất cho tấm kính mỏng nhiều lớp dày 145 micromet. Dự án này, mang tên "Kính PCB - mạch in bằng thủy tinh", được thực hiện trên hai quá trình laser: Đầu tiên là sử dụng một loại laser để tạo cấu trúc các lớp kim loại. Theo đặc điểm của mạch điện, tia laser được sử dụng để tạo thành một mạng lưới dẫn điện bằng việc loại bỏ các kim loại dư thừa từ một lớp trên một chất nền thủy tinh mỏng mịn.

Tiếp đó, các nhà khoa học sử dụng quá trình laser thứ hai để tạo ra các lỗ hoặc đường dẫn để kết nối các lớp khác nhau của mạch in và các thành phần của nó. Các nhà nghiên cứu hiện đang làm việc để tìm các thông số laser tối ưu để khoan vật liệu mà không gây hại về nhiệt, nhằm tạo ra các rãnh song song qua lớp kính. Thời gian xử lý phụ thuộc vào độ dày của vật liệu và chất liệu của mạch, trung bình mất 2 giây để khoan một lỗ nhỏ có đường kính 0,2 mm qua một vật liệu dày 170 micromet.

Dự án trên được hỗ trợ tài chính cho đến giữa năm 2014 trong khuôn khổ của "Chương trình Đổi mới sáng tạo cho doanh nghiệp nhỏ và vừa" của Bộ Kinh tế và Công nghệ Liên bang Đức.