Trên thị trường hiện vẫn có một số giấy RFID, nhưng kích thước chip khá to, làm cộm giấy hoặc khiến giấy dày lên, và kết quả là những tờ giấy này không thể in lên được.

Để giải quyết vấn đề trên, nhóm chuyên gia của Đại học bang Bắc Dakota (Mỹ) đã phát triển công nghệ mới gọi là Đóng gói Tân tiến bằng tia Laser (Leap).

Đầu tiên, các con chip được làm mỏng bằng dụng cụ khắc thạch anh, theo BBC.

Sau đó, các chuyên gia dùng chùm tia laser để chuyển những con chip cực mỏng này vào giấy, gắn thêm ăng-ten.

Loại giấy thông minh mới có thể dùng để in tiền, tài liệu pháp lý, vé và nhãn dán thông minh khác với mục tiêu tránh giả mạo.