Một đại diện Nexperia China phát biểu tại sự kiện ở Bắc Kinh: “Từ góc độ chuỗi cung ứng, chúng tôi đã hoàn tất quá trình chuyển đổi từ sản xuất toàn cầu sang sản xuất nội địa tại Trung Quốc.” Ông khẳng định chip sản xuất trong nước vẫn đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng nghiêm ngặt như trước.

Nguồn tin khác cho biết: “Do phía Hà Lan cắt nguồn wafer, chúng tôi buộc phải dùng wafer sản xuất trong nước. Tương lai, toàn bộ sản phẩm sẽ là sản xuất nội địa.” Theo kế hoạch, Nexperia China có thể đạt mức nội địa hóa hoàn toàn cho phần lớn chip – đặc biệt là chip dùng trong sản xuất ô tô – vào nửa cuối năm 2026.

Cuối tháng 10/2025, Nexperia thông báo ngừng cung cấp wafer trực tiếp cho đơn vị Trung Quốc. Đến nay, Nexperia China đã bắt đầu sản xuất nhiều loại chip bằng wafer 12 inch nội địa – tiên tiến hơn so với wafer 8 inch từ Đức mà công ty mẹ sử dụng.

Nhà máy đóng gói tại Đông Quan hiện hoạt động khoảng 60–70% công suất nhờ nguồn wafer dự trữ, wafer do khách hàng cung cấp và từ các nhà sản xuất nội địa thay thế. Công ty đặt mục tiêu khôi phục tới 90% công suất cho các sản phẩm chủ lực trong quý II/2026.

Theo nguồn tin, trọng tâm sản xuất trong tương lai sẽ là hai nhà máy: nhà máy đóng gói ở Đông Quan và nhà máy wafer tại Thượng Hải, kết hợp thêm các nhà cung ứng bên ngoài. “Hai nhà máy này sẽ trở thành trung tâm sản xuất chính cho sản phẩm của chúng tôi,” ông nói.