Thông thường, silicon không thể dùng để sản xuất các loại camera hồng ngoại, do silicon là vật liệu hấp thu ánh sáng cao. Tuy nhiên, một nhóm nghiên cứu người Pháp đã chứng minh rằng khi cắt mỏng vật liệu sẽ có thể vượt qua được các hạn chế đó.

Để tạo nên một thấu kính mỏng bằng silicon, nhóm nghiên cứu đã dùng laser để khắc và tạo ra một loạt các vòng tròn đồng tâm. Các thấu kính được tạo ra có đường kính từ 1-4 mm, mang đến hình ảnh với chất lượng tương đối tốt ở góc nhìn 130 độ.

Quá trình tạo ra thấu kính silicon bằng kỹ thuật laser hiện đang được nghiên cứu để giảm chi phí trong sản xuất đến mức thấp nhất.