Lượt truy cập:
Điện tử [ Đăng ngày (16/08/2021) ]
Samsung sẵn sàng vũ khí trị iPhone 14
Samsung Foundry, xưởng đúc độc lập lớn thứ hai trên toàn thế giới sau TSMC, đã thực hiện một số thay đổi đối với quy trình 3nm của mình.

Những chip đầu tiên của Samsung Foundry được sản xuất bằng quy trình 3nm, 3GAE (3nm Gate-All-Around Early), dự kiến sẽ được sản xuất với số lượng lớn thấp hơn một năm so với bình thường. Nó cũng bị xóa khỏi lộ trình của Samsung, cho thấy rằng 3GAE có thể chỉ được sản xuất để sử dụng nội bộ.

Một đại diện của Samsung cho biết “Về quy trình 3GAE, chúng tôi đã thảo luận với khách hàng và dự kiến ​​sẽ sản xuất hàng loạt 3GAE vào năm 2022”. Bản kế nhiệm của 3GAE, 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) vẫn được liệt kê trong lộ trình với việc sản xuất số lượng lớn dự kiến ​​sẽ bắt đầu vào năm 2023. Lộ trình nói trên đã được công bố tại Diễn đàn Sáng lập 2021 ở Trung Quốc. Samsung Foundry đã giới thiệu lộ trình công nghệ cập nhật của mình, sau đó được đăng lại trên Baidu và Weibo.

Đối với các chip sử dụng kiến ​​trúc bóng bán dẫn FinFET cũ hơn, Samsung đã thêm 5LPP và 4LPP vào lộ trình sản xuất của mình với số lượng lớn được đặt lần lượt cho năm 2021 và 2022. Khi Samsung công bố các quy trình 3GAE và 3GAP vào tháng 5/2019, họ đã thông báo rằng nó sẽ mang lại hiệu suất tăng 35%, giảm 50% mức tiêu thụ điện năng so với 7LPP hiện là nút quy trình thế hệ trước.

Trong thực tế, hoạt động sản xuất số lượng lớn quy trình 3GAA (hay kiến trúc bóng bán dẫn Gate-All-Around) đã được công bố vào năm 2019 và bắt đầu sản xuất vào cuối năm 2021. Công ty Hàn Quốc mới đây đã sản xuất thử nghiệm một chip 3nm sử dụng kiến trúc 3GAA của mình như là bước chuẩn bị cho hoạt động sản xuất hàng loạt. Về cơ bản, hãng sẽ đánh giá trước khi đưa vào sản xuất. Trong trường hợp có sai sót, hãng sẽ sửa chữa hoặc địa tu hoàn toàn thiết kế chip của mình.



Mục tiêu sản xuất chip tiên tiến của Samsung.

Với sự xuất hiện của chip 3nm vào năm sau, Samsung sẽ xem đó là vũ khí để chống lại iPhone 14 mà Apple ra mắt vào năm sau. iPhone 14 được cho là đi kèm chip 3nm được sản xuất bởi TSMC (Đài Loan). Trong khi đó, loạt iPhone 13 ra mắt năm nay dự kiến đi kèm chip A15 Bionic được sản xuất trên quy trình 5nm, còn Samsung có thể sẽ sản xuất chip Exynos dựa trên quy trình 4nm dành cho loạt Galaxy S năm sau. Quy trình 4nm cũng dự kiến được dùng để sản xuất chip Snapdragon 895 cao cấp sắp tới của Qualcomm.

VOV
Theo www.ictnews.vietnamnet.vn (nnttien)
In bài viết  
Bookmark
Ý kiến của bạn




© Copyright 2020 Trung tâm Thông tin Khoa học và Công nghệ - Sở Khoa học & Công nghệ TP. Cần Thơ
Địa chỉ: 118/3 Trần Phú - Phường Cái Khế - Quận Ninh Kiều - thành phố Cần Thơ
Giấy phép số: 05/ GP-TTĐT, do Sở Thông tin và Truyền Thông thành phố Cần Thơ cấp ngày 23/5/2017
Trưởng Ban biên tập: Ông Vũ Minh Hải - Giám Đốc Trung tâm Thông tin Khoa học và Công nghệ - Sở Khoa học & Công nghệ TP. Cần Thơ
Ghi rõ nguồn www.trithuckhoahoc.vn khi bạn sử dụng lại thông tin từ website này
Tin mới
ASUS xác nhận ra mắt ROG Ally X: Khắc phục vấn đề lớn nhất của thế hệ cũ
ROG Ally X sẽ chính thức được ra mắt trong tháng...
Samsung vượt Apple trở thành thương hiệu smartphone số 1 toàn cầu
Thị trường smartphone toàn cầu trong Quý 1 vừa qua đã chứng kiến những tăng trưởng tích...
Apple sản xuất hàng loạt MacBook màn hình gập vào năm 2025 và iPhone màn hình gập vào năm 2026
Nhà phân tích Jeff Pu của hãng Haitong International Securities đã công bố một báo cáo cho khách hàng và được trang 9to5Mac trích dẫn lại. Báo cáo cho biết...
Mẫu Sony Xperia "tầm trung" lộ cấu hình gây sốc
Xperia 10 VI dự kiến được Sony công bố trong tuần...
MediaTek ra mắt chip chuyên AI, hiệu năng cao, đối đầu Snapdragon 8 Gen 3
Dimensity 9300+ hứa hẹn mang tới khả năng xử lý AI vượt trội, đi kèm hiệu năng mạnh...
Apple ra mắt chip M4
Con chip Apple M4 mới không được trang bị trên MacBook, thay vào đó nó xuất hiện lần đầu tiên trên mẫu iPad Pro OLED vừa ra...
Vì sao một thiết bị Bluetooth trên Trái đất có thể kết nối thành công với vệ tinh ở khoảng cách 600 km?
Mạng Hubble đã đặt cho mình mục tiêu đầy tham vọng là tạo ra một mạng vệ tinh toàn cầu có khả năng kết nối với mọi thiết bị...
Ra mắt Smartphone tích hợp bút stylus nhưng không phải là Samsung
Chiếc điện thoại hiếm hoi trên thị trường hỗ trợ bút mà không phải là Galaxy S Ultra hay Galaxy...
FPT nhập hệ thống máy chủ DGX H100 của NVIDIA về Việt Nam
Ngày 9/5/2024, FPT nhập khẩu hệ thống máy chủ DGX H100 đầu tiên về nước, bước đầu hiện thực hóa dự án hợp tác chiến lược nhằm thúc đẩy phát...
Ra mắt màn hình chuyên dụng cho coder
Tiếc rằng, sản phẩm này hiện chưa có mặt tại Việt...
Một số kết quả cải tiến và nâng cấp độ chính xác của phép đo khi kết nối thí nghiệm vật lý với máy tính
Nghiên cứu: “Một số kết quả cải tiến và nâng cấp độ chính xác của phép đo khi kết nối thí nghiệm vật lý với máy tính” do nhóm tác...
Microsoft tự tin laptop Windows với chip Snapdragon X Elite sẽ vượt mặt MacBook với chip M3
Những mẫu máy đầu tiên với chip Snapdragon X Elite sẽ chính thức được công bố trong tháng 5...
EZVIZ Camera H7c: Thăng hạng trải nghiệm an ninh, nâng tầm bảo vệ mái ấm
Sở hữu mức giá thành hợp lý cùng tính năng đa dạng, camera trong nhà H7c là phiên bản tích hợp công nghệ mắt kép ưu tú trong phân khúc,...
Western Digital ra mắt ổ SSD "di động" dung lượng 368TB
Có lẽ chỉ người Trung Quốc mới có thể tung ra những sản phẩm với mức giá rẻ đến như...
-->
-->