MediaTek công bố Dimensity 9400+, dòng chip di động mới trong danh mục chipset cao cấp của hãng. Dimensity 9400+ được thiết kế để hỗ trợ các ứng dụng AI tạo sinh (Generative AI) và AI tác vụ (Agentic AI), đồng thời cải thiện hiệu suất và tiết kiệm điện năng.

Chipset Dimensity 9400+ sử dụng thiết kế All Big Core, gồm một lõi Arm Cortex-X925 tốc độ 3.73GHz, ba lõi Cortex-X4 và bốn lõi Cortex-A720. Cấu hình này giúp tăng tốc hiệu năng đơn nhân và đa nhân, hướng đến cải thiện trải nghiệm trên nền tảng Android.

Dimensity 9400+ được tích hợp bộ xử lý thần kinh MediaTek 890, hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với các công nghệ như Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) và suy luận FP8. Ngoài ra, công nghệ Speculative Decoding+ (SpD+) giúp tăng tốc độ xử lý AI tác vụ lên 20%. Bộ công cụ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) đi kèm cho phép nhà phát triển chuyển đổi từ các ứng dụng AI truyền thống sang các ứng dụng AI tác vụ chuyên sâu.

Theo ông JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao tại MediaTek, Dimensity 9400+ được thiết kế để hỗ trợ người dùng sử dụng các tính năng AI ngay trên thiết bị và cải thiện hiệu năng tổng thể. MediaTek cho biết họ đang phối hợp với các nhà phát triển và sản xuất để xây dựng hệ sinh thái ứng dụng AI trên nền tảng này.

Về đồ họa, chip tích hợp GPU 12 nhân Arm Immortalis-G925, hỗ trợ các hiệu ứng hình ảnh như opacity micromap (OMM), giúp cải thiện khả năng hiển thị các chi tiết như cây cỏ, tóc hoặc lông trong game. Bộ xử lý đồ họa này đi kèm với công nghệ MFRC 2.0+, có khả năng tăng gấp đôi tốc độ khung hình (FPS) và cải thiện hiệu suất năng lượng lên đến 50% khi được kích hoạt.

Bên cạnh đó, Dimensity 9400+ tích hợp bộ xử lý hình ảnh MediaTek Imagiq 1090, hỗ trợ quay video HDR toàn dải zoom. Công nghệ Smooth Zoom cho phép ghi lại các chuyển động mượt mà và hỗ trợ tách riêng hình ảnh và âm thanh trong từng cảnh quay.

Các tính năng khác được MediaTek công bố bao gồm:

– Mở rộng kết nối Bluetooth trực tiếp giữa hai thiết bị với khoảng cách tối đa 10km, tăng gấp 6,6 lần so với phiên bản trước.

– Hỗ trợ định vị vệ tinh BeiDou, rút ngắn thời gian định vị ban đầu (TTFF) nhanh hơn 33%.

– Hỗ trợ Wi-Fi 7 ba băng tần đồng thời với năm luồng dữ liệu.

– Công nghệ MediaTek Xtra RangeTM 3.0, tăng phạm vi phủ sóng Wi-Fi lên đến 30m.

– Tính năng 5G/4G Dual SIM Dual Active và Dual Data hỗ trợ người dùng linh hoạt hơn trong kết nối.

MediaTek cho biết những mẫu điện thoại đầu tiên sử dụng Dimensity 9400+ sẽ có mặt trên thị trường trong tháng này.