Theo Digitimes, nhà sản xuất bộ xử lý Apple A-series trong iPhone, TSMC, sẽ tiết lộ thông tin về quy trình sản xuất 5nm tại sự kiện Mobile World Congress (MWC) ngày 25/2 ở Tây Ban Nha. Sau đó, Apple được báo cáo sẽ đặt hàng bộ xử lý mới, mỏng hơn này. 

Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan đã phát triển các bộ xử lý mỏng hơn thông qua việc sử dụng công nghệ mới Extreme Ultraviolet Litography. Công nghệ này cho phép đặt nhiều linh kiện hơn so với bất kỳ một bộ xử lý nào có cùng thể tích hoặc diện tích bề mặt. Sự kết hợp đồng nghĩa với hiệu suất được cải thiện và số lượng bóng bán dẫn tăng thêm, mang lại hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Hiện dòng chip A12 và dự kiến A13 sắp tới của Apple được sản xuất trên tiến trình 7nm của TSMC. Chúng giúp các sản phẩm như iPhone và iPad có hiệu năng cao hơn các thiết bị Android trong cùng phân khúc.

TSMC cũng là đối tác chế tạo cho nhiều nhà sản xuất khác, một vài trong số đó sẽ công bố điện thoại tương thích 5G tại MWC. Những mẫu điện thoại này sử dụng modem Snapdragon 855 và X55 5G của Qualcomm. Cả hai đều được cho là sản xuất trên dây chuyền công nghệ 7nm hiện tại của TSMC.

Tuy nhiên, ngay cả khi có trong tay nhiều đơn hàng, công ty này vẫn đưa ra dự báo doanh thu ngắn hạn giảm do nhu cầu điện thoại di động trên thế giới có chiều hướng không tăng.