Đầu tiên là chíp BCM21654G đơn nhân ARM Cortex-A9 có tốc độ 1 GHz với khả năng hỗ trợ màn hình độ phân giải 800x480 pixel và khả năng kết nối 3G ở tốc độ 7,2 Mbps. Tiếp theo là chip 2 nhân BCM21664T có tốc độ xung nhịp lên đến 1,2 GHz, tích hợp kết nối 3G với tốc độ hỗ trợ lên đến 21 Mbps.

Và cuối cùng là BCM28145/155, một chip 4 nhân được công ty giới thiệu là sản phẩm dựa trên thiết kế 2+2 chip, có nghĩa là sản phẩm có 2 khối xử lý, mỗi khối có chứa 2 bộ xử lý ARM Cortex-A9. Chip thứ 3 này được xác định có thể hỗ trợ tốc độ kết nối 3G lên đến 21 Mbps.

Tất cả các chip mới của Broadcom được phát triển trên quy trình công nghệ 40 nanomet (nm), một công nghệ khá cũ so với các chip hiện nay sử dụng trên quy trình công nghệ 32 nm hoặc 28 nm. Trong khi đó, với khả năng kết nối 3G tốc độ 21 Mbps, sản phẩm chưa thực sự hấp dẫn các chip hiện nay ở thị trường như châu Âu với khả năng hỗ trợ các kết nối 4G LTE hoặc HSPA+ với tốc độ lên đến 42 Mbps.

Dự kiến chip của Broadcom sẽ được sử dụng trên các smartphone giá rẻ ra mắt vào nửa đầu năm 2013. Sản phẩm sẽ phải đối đầu với các đối thủ như Snapdragon S4 của Qualcomm, Exynos lõi kép của Samsung và thậm chí là chip 2 nhân NovaThor của ST-Ericsson, nền tảng vốn được được Sony xem là hấp dẫn hơn so với chip Broadcom mới.